眼看著2015年就快過(guò)去了，明年年初差不多各家“機(jī)皇”也該陸續(xù)露面了，今天雷(ID：Leitech)就帶著大家扒一扒下一代“機(jī)皇”們到底會(huì)是神馬配置。

　　對(duì)于一臺(tái)手機(jī)最為重要的或許的就是處理器了，也是廠商們最好的宣傳賣點(diǎn)，我們就以處理器作為標(biāo)簽來(lái)看看下代旗艦吧。

　　高通驍龍820，各家爭(zhēng)相首發(fā)

　　驍龍820這款處理器可以說(shuō)是姍姍來(lái)遲，它將在明年年初大量出貨，從驍龍 810 發(fā)布以來(lái)已經(jīng)過(guò)了近一年半的時(shí)間，這拖慢了眾多安卓旗艦機(jī)的發(fā)布。相信明年面世的絕大部分旗艦機(jī)都將會(huì)標(biāo)配這款處理器。

　　之前高通推出驍龍 810 因?yàn)槠涔�耗和發(fā)熱問(wèn)題飽受詬病，被大家認(rèn)為是一款為了適應(yīng)市場(chǎng)而“趕工”出來(lái)的芯片。小米Note頂配版、HTC One M9、樂(lè)視手機(jī)、一加手機(jī)2都裝配這款芯片，這些合作伙伴都被高通“坑”了，有的廠商為了解決發(fā)熱和功耗的問(wèn)題不得不犧牲性能，不愿犧牲性能的廠商只能認(rèn)真做好用戶的“暖手寶”了。

　　有消息稱，高通驍龍820處理器采用的是三星 14nm FinFET LPP 工藝打造，這是三星最新的 14 nm 工藝，在性能和功耗控制上都比之前的LPE工藝要好些，如果 iPhone 6s 當(dāng)初使用 LPP 工藝或許也沒(méi)那么容易被發(fā)現(xiàn)三星代工版的續(xù)航問(wèn)題。

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