根據(jù)外媒報(bào)道稱,高通驍龍830代號(hào)為MSM8998,采用最新的10nm工藝制程,支持8GB運(yùn)行內(nèi)存,或于2017年正式發(fā)布。
對(duì)此,有分析人士認(rèn)為,首款搭載高通驍龍830和8GB內(nèi)存的將不是國(guó)內(nèi)旗艦,而是一向在硬件配置方面十分激進(jìn)的Galaxy S8。而如果這能達(dá)到這樣的超高配置,在處理器工藝和內(nèi)存容量上,將遠(yuǎn)超PC。
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根據(jù)外媒報(bào)道稱,高通驍龍830代號(hào)為MSM8998,采用最新的10nm工藝制程,支持8GB運(yùn)行內(nèi)存,或于2017年正式發(fā)布。
對(duì)此,有分析人士認(rèn)為,首款搭載高通驍龍830和8GB內(nèi)存的將不是國(guó)內(nèi)旗艦,而是一向在硬件配置方面十分激進(jìn)的Galaxy S8。而如果這能達(dá)到這樣的超高配置,在處理器工藝和內(nèi)存容量上,將遠(yuǎn)超PC。
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