鑒于這一問題，不少第三方商家推出了16GB直升128GB的擴(kuò)容服務(wù)，幫助蘋果用戶把iPhone提升到最大內(nèi)存空間，不過這一做法也伴隨著一定的風(fēng)險(xiǎn)。日前，蘋果官方正式宣布，將會(huì)在下一個(gè)版本中修復(fù)擴(kuò)容漏洞，對(duì)目前市面上的非正當(dāng)手段擴(kuò)容進(jìn)行封殺。
據(jù)悉，iOS9.2系統(tǒng)中，固件將采用驗(yàn)證容量的方式來阻止用戶肆意擴(kuò)大手機(jī)內(nèi)存容量，如果已擴(kuò)容的iPhone升級(jí)iOS9.2系統(tǒng)，那么將會(huì)面臨直接變磚的風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)分析人士介紹，在手機(jī)的設(shè)計(jì)之初，從工藝的角度上來說，是不允許手機(jī)像電腦那般隨意更換內(nèi)置儲(chǔ)存芯片的，而且由于手機(jī)的本身面積小，為了節(jié)省空間，以及方便手機(jī)在內(nèi)置儲(chǔ)存芯片損壞維修，所以在iPhone手機(jī)生產(chǎn)時(shí)選用LGA(柵格陣列封裝)而非BGA(球閘陣列封裝)。LGA是把之前的針腳對(duì)接變成了觸點(diǎn)對(duì)接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過解開扣架來方便更換芯片，但是其通過焊接引腳連接至焊盤。
更換內(nèi)置芯片的操作方式則是通過加熱，使芯片周圍焊點(diǎn)溫度上升，然后熱風(fēng)槍對(duì)內(nèi)置儲(chǔ)存芯片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然后通過清理工具把焊盤清理干凈重新。重新給引腳上錫焊繼而把新的內(nèi)置儲(chǔ)存芯片放在原芯片位置，繼續(xù)用熱風(fēng)槍加熱焊點(diǎn)，待焊錫液化，將芯片檢查對(duì)正，撤掉熱風(fēng)槍，慢慢降低溫度。然后測(cè)試電阻，以防出現(xiàn)虛焊，連焊。再通過電腦寫入原內(nèi)置儲(chǔ)存芯片與手機(jī)對(duì)應(yīng)的編碼，便可以使用了。iPhone6的硬盤、基帶CPU、碼片、指紋、A8主CPU是有加密的，按照傳統(tǒng)方法來改內(nèi)存的話就得換一全套芯片，但是借助“硬盤序列號(hào)讀寫設(shè)備的神器”，就可以單換硬盤。
包括360同城幫，淘寶上都有付費(fèi)幫你升級(jí)iPhone到更大容量的服務(wù)，看成交量和評(píng)論相當(dāng)一部分人已經(jīng)嘗到了甜頭，但是目前來說，如果你鐵了心不升級(jí)，不能保修也要獲得更便宜更大的容量…這是何苦呢。
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