網(wǎng)易科技訊 9月10日消息，高通(Qualcomm)昨日宣布，目前正于上海世博會(huì)展示的高通TD-LTE芯片，今年下半年進(jìn)行測(cè)試后，將在明年中正式量產(chǎn)投入商用市場(chǎng)。由于在TD SCDMA芯片領(lǐng)域，目前已呈現(xiàn)天碁、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星等多家競(jìng)爭(zhēng)的局面，后進(jìn)者的高通將憑借著領(lǐng)先的技術(shù)，跨過(guò)3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場(chǎng)。

　　在8月中旬市場(chǎng)就傳出高通內(nèi)部已經(jīng)確定TD-LTE芯片將在今年進(jìn)行試驗(yàn)，明年年中將正式投入商用，而這個(gè)信息昨日也由高通正式對(duì)外宣布。高通表示，公司的TD LTE芯片(MDM9200解決方案)目前正在上海世博會(huì)展示，且即將邁向商用化。

　　高通表示，此款TD LTE芯片同時(shí)具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示，公司預(yù)計(jì)在今年年底與全球多家電信廠商合作，針對(duì)采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD LTE產(chǎn)品進(jìn)行行動(dòng)測(cè)試，預(yù)計(jì)在明年年中正式量產(chǎn)，同時(shí)投入商用市場(chǎng)。

　　業(yè)界有分析認(rèn)為，目前在TD SCDMA芯片領(lǐng)域，除了天碁、聯(lián)芯、展訊外，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯也都各自推出自家解決方案，由于聯(lián)芯推出自家方案后，將TD芯片的價(jià)格壓到很低(報(bào)價(jià)約8美元)，加上價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)者晨星也將在今年年底推出TD解決方案，因此在3G領(lǐng)域，TD SCDMA芯片到今年年底將會(huì)處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

　　此外，高通是TD市場(chǎng)的后進(jìn)者，不過(guò)卻擁有領(lǐng)先的技術(shù)，所以跨過(guò)3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場(chǎng)是相當(dāng)合理的做法。

　　由于中國(guó)移動(dòng)在今年在上海世博會(huì)建設(shè)的TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，吸引不少手機(jī)廠商注意，加上中國(guó)移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站，預(yù)計(jì)除了高通外，包括天碁、聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科甚至威盛旗下威睿電通、Marvell等接下來(lái)也將陸續(xù)會(huì)投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。(王錦)