從手機(jī)芯片企業(yè)，到設(shè)計(jì)公司，再到直接面對(duì)消費(fèi)者的手機(jī)終端企業(yè)，這種模塊化的分工與集合形成了中國(guó)獨(dú)特的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈模式，激發(fā)了中國(guó)手機(jī)行業(yè)更新?lián)Q代的活力。聯(lián)發(fā)科攜手金立，正是產(chǎn)業(yè)鏈條上擁有自主創(chuàng)新能力的上下游企業(yè)的緊密聯(lián)合與趨同行動(dòng)。

    可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科此次高調(diào)出擊3G乃至4G等前沿市場(chǎng)，依托國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商領(lǐng)軍者的品牌、品質(zhì)、用戶群基礎(chǔ)等優(yōu)勢(shì)進(jìn)行合作，不僅為其牢牢占據(jù)2G市場(chǎng)統(tǒng)治地位提供了保障，也為3G、4G時(shí)代進(jìn)一步復(fù)制其2G的成功模式建立更穩(wěn)固的同盟。未來(lái)，金立與聯(lián)發(fā)科的合作，還將不斷深入到3G及智能產(chǎn)品線。